大银每股56元挂牌上市 早盘大涨53%


(中央社
大银董事长卓永财表示,公司要朝新台币百亿元营业目标迈进。
展望下半年营运表现,大银表示第4季业绩相对看佳,主要是包括新的伺服马达和驱动器等产品有机会挹注业绩,此外半导体应用厂商需求加温,希望出货加快,也有助第4季表现。
从订单能见度来看,大银指出目前订单能见度约1.5个月左右,客户每月订单持续挹注,不过客户下单仍相对谨慎。
法人预估,大银第3季业绩可较第2季持平,第4季业绩可较第3季佳,今年业绩力拚与去年持平。
大银也积极布局云林科学园区一期厂区,估大约在11月可完工,土地大约1万坪,厂房大约2000坪,主要以伺服马达前期製程为主。
大银指出,已经开始出货伺服马达给韩国的3C设备厂商,此外包括韩国在内的半导体厂商,也正向大银询问线性马达和驱动器产品。
在东南亚布局,大银表示,目前持续在东南亚和新加坡持续深耕自动化设备应用,预估今年大银在东南亚市场的成长幅度可达50%。
若从市场分布来看,大银表示,亚洲市场业绩占比约35%,其中中国大陆市场占比约15%;另外美国和欧洲占比各20%,台湾占比约25%。
大银微系统上市承销以竞价拍卖进行,竞拍得标加权平均价格76.73元,是竞拍底价50元的1.53倍,公开申购价56元,总计吸引超过23万人参与申购,申购过程中冻结超过新台币133亿元资金,中籤率仅1.07%。
大银微系统主要产品包括微米与奈米级定位系统、线性马达、力矩马达、伺服马达、驱动器与控制器等元件,切入半导体、面板及印刷电路板设备大厂。
法人指出,大银已打进全球前三大半导体设备製造商供应链。
(编辑:郑雪文)1080904



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